印刷镀膜工艺「印刷电镀」
什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法
萨尔特萨克斯有一款裸铜色是SMOBC工艺。根据查询相关公开信息显示，SMOBC工艺又称裸铜覆阻焊膜工艺，萨尔特萨克斯裸铜色采用的是裸铜覆阻焊膜工艺。萨克斯，是由比利时人阿道夫萨克斯于1840年发明的乐器。
Soldermask on bare copper，即PCB 方面的铜面需覆盖阻焊油墨的意思。
裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC）在全部是铜导线（包括孔）的印制板上选择性地涂覆阻焊剂后进行焊料整平或其他处理的工艺。
漏印。根据相关信息查询显示PCB常见术语SkipCoverage漏印slot开槽SMD（surfacemountdevice）表面安装器件SMOBC（soldermaskoverbarecopper）裸铜覆盖阻焊膜SMT（surfacemounttechnology）表面安装技术。
八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。 SMOBC工艺SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
铜的处理方式。这是什么处理。
1、硅藻土变亮铜表面 取硅藻土、草酸、水，按照6：1：4的比例搅拌成糊状，涂抹在铜制品表面自然晾干后再用清水冲洗即可变亮铜表面。
2、固溶淬火时效热处理再结晶退火高温均匀化退火低温消除应力退火低温强化退火（如锡磷、锌白铜）铜合金的热处理种类 均匀化退火 主要目的是消除铸造时锭坯的成份偏析。
3、纯铜热处理：工业纯铜大多只进行再结晶退火，退火温度600℃左右，其目的是消除内应力，使铜软化或者改变其晶粒度。
电镀镍的特性
1、化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。0电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
2、颜色不同 亮镍是金属亮色的。黑镍是黑颜色的。镀层不同 亮镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍。黑镍是一种集镍、锌、硫、有机物为一体的镀层，呈黑色，俗称黑镍。
3、一）电镀镍的特点、性能、用途： 电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化 膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
谁能解答真空镀铝膜工艺及检验标准
选择合适的VMCPP、VMPET。目前不同厂家的镀铝膜价格相差无几，选用知名品牌产品，镀层附着牢度更有保证，从而保证了高剥离强度的必要条件。
真空镀铝纸是在33×102Pa以上的高真空中，以电阻、高频或电子束加热，使铝丝加热到1400℃左右气化后附着在纸基上形成的。按其生产工艺可分为直接法（纸面镀铝）和转移法（膜面镀铝）两种。
塑料薄膜的镀铝工艺一般采用直镀法，即将铝层直接镀在基材薄膜表面。BOPET、BOPA薄膜基材镀铝前不需进行表面处理，可直接进行蒸镀。
镀铝膜先印刷还是先复合
关键是在镀铝膜镂空洗铝工艺吧。镀铝膜镂空洗铝有专门的洗铝设备，一般是镀铝膜上需要保留的部分涂好铝层保护层，通过碱液或酸液洗铝。洗完铝后在膜上再印刷。也有的是通过转移镀铝膜将文字转移到做袋子的膜上的工艺。
由于透明油墨的透明度很高，印刷后一般都复合镀铝膜，使铝膜的光泽与油墨的光泽相互结合，反射出较为鲜艳的色彩。而且，采用透明油墨印刷的产品，从不同的角度观看，色相会有较明显的变化，在不同的光源下观察差别会更大一些。
当然是先印刷后腹膜了 ，如果覆了膜就印刷不上去了。
如果纸张的表面较粗糙，要采用直接蒸镀法，在镀铝前需先进行表面涂布。另外，在蒸镀过程中基材的挥发物要少。
主色调应放在后面印刷。一般，完全透明的油墨是不存在的，印刷产品的色相，往往会偏向后印颜色的色相；套印精度高的颜色应先印。因为，镀铝纸具有金属和纸张的双重物理性能，所以，应该把套印精度高的颜色放在前面印刷。
什么是印刷膜?
1、一般胶带采购回来会有标识内电晕，字样，说明内面处理值在46达因以上，非处里面在42达因一下。印刷膜跟胶带膜一样使用。
2、染色膜。是指低档的汽车膜，这种膜特点是薄，不隔热，易褪色。一般在小店较多，非常便宜，贴全车只要一两百元。“牙腰掉色”是其显著的特色。这种膜一般产于我国宝岛。涂布印刷膜。是韩国特有的一种工艺。
3、印刷覆膜指在纸制品上裱一层透明的塑料薄膜。
4、BOPP）双向拉伸聚丙烯薄膜无色、无味、无毒，具有高拉伸强度、高 冲击强度 、高刚性和强韧性，有良好的透明度。但是 表面能 低，需要 电晕处理 后才可以印刷，是最常用的印刷膜之一。
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